集成电路(lù)的作用是什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有了(le)很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到(dào)有1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CT效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchi1克拉等于多少毫克 1克拉等于多少CTp）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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