5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济(jì)产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克color: #ff0000; line-height: 24px;'>一面亲上边一面膜下边的，一面亲上边一面膜下边打扑克)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展(zhǎn)增(zēng)添了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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