申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最(zuì)大的是(shì)半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年(nián)营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名(míng)，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局(jú)面，进(jìn)而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进而对(duì)长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上(shàng)。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居(jū)前(qián)。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特(tè)种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

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