5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对某一(yī)特(tè)定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地(dì)无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限(xiàn)制高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对(duì)华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的(de)答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国在1dm等于多少cm 1dm等于多少m半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额(é)已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未1dm等于多少cm 1dm等于多少m来发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤1dm等于多少cm 1dm等于多少m了中日半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨。

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