券(quàn)商(shāng)研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能俄罗斯乌克兰什么时候结束战争化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 俄罗斯乌克兰什么时候结束战争