5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们(men)的出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在(zài)半导(dǎo)体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础，更(gèng)打伤了日(rì)本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年轨(guǐ)。

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