集成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路(lù)板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通(tōng)常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面(miàn)上(shàng)的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板雍正在位多少年？寿命多少岁呢，雍正在位时多少岁袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路

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