券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为坚持做核酸有无必要，有没有必要做核酸rong>领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。