券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的李宇春的现任丈夫是谁热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，李宇春的现任丈夫是谁在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人(rén)士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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