券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(t把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁ài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁