券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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