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却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝

却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值权重最(zuì)大(dà)的(de)是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上(shàng),行业沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿(yì)企业数(shù)量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市(shì)场规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研发的环境(jìng)下,上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新(xīn)高,三方面(miàn)因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn),主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻(wén)泰(tài)科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科(kē)技营收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增速却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì),并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看(kàn),归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时,也有18家企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计(jì)能力,公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利(lì)润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率下滑(huá),意味产品流通速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上(shàng),目前(qián)行业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市(sh却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝ì)场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半(bàn)导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上(shàng)。

  增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng),重视资金投入(rù)。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研发(fā)费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(g却之不恭受之无愧是什么意思,却之不恭受之有愧是接受还是拒绝ōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

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