集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)是什(shén)么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成电路的作用和自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查重要性，集(jí)成电(diàn)路的作用和工(gōng)作原(yuán)理等(děng)问(wèn)题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性(xì自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查ng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也(yě)可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成电路

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