券商柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板柿饼有酒味还能不能吃了，柿饼有酒味还能不能吃了呢（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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