射频(pín)芯片领域面临(lín)变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目(mù)前总(zǒng)市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快车道，先(xiān)后引入了(le)华兴(xīng)资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投(tóu)等一系列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基(jī)金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上的外(wài)部机(jī)构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日也(yě)走(zǒu)出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价于去年下半年触底回(huí)升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示(shì)，由于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到(dào)2028年(nián)射频前端(duān)市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯片业务以(yǐ)外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者(zhě)注意(yì)到，当前，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智能(néng)手(shǒu)机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技等移动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通(tōng)信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持续的(de)原因(yīn)，慧(huì)智微(wēi)在(zài)招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入；下(xià)游客户集(jí)中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存(cún)周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方面，近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低(dī)于(yú)同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷(jié)创芯，后(hòu)者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情(qíng)况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示，公司(sī)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其(qí)在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东(dōng)，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年时(shí)间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微招(zhāo)股书显示，公司目前(qián)有(yǒu)超过接近67％的(de)收入来自(zì)于(yú)手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下(xià)降，已经对慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手(shǒu)机的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前端的市(shì)场年复合增(zēng)长日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价(jià)仍(réng)低(dī)于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年(nián)，全球多家射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游(yóu)触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于(yú)入局(jú)者(zhě)众，且(qiě)产品(pǐn)仍集(jí)中在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格，进(jìn)一(yī)步(bù)压低了自身(shēn)的(de)利润空间。

　　射频(pín)厂商(shā日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国ng)三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前(qián)曾表示，国产射频前(qián)端芯片(piàn)杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者(zhě)进入(rù)，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射(shè)频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵(hán)盖了(le)中金资本、红杉资本中国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招股书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及上海和广州(zhōu)研发(fā)中心建设以及(jí)补充流(liú)动资金。具(jù)体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的(de)市场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射频前(qián)端技术迭代(dài)，优化可(kě)重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业(yè)链布(bù)局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的(de)产品系(xì)列(liè)。

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