申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行业(yè)具(jù)备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代(dài)化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以上，行(xíng)业沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境下，上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前(qián)5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成的闻泰(tài)科(kē)技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓，低于(yú)行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相(xiāng)比营(yíng)收，半(bàn)导体行业的归母净利(lì)润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货(huò)周转率(lǜ)下(xià)滑，意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业(yè)整身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存(cún)货(huò)质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占身临其境是什么意思的临，身临其境是什么意思呢原意是什么(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研发费(fèi)用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

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