5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我们(men)的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发(fā)爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法(fǎ)权(quán)益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极(jí)大不确爬到底是什么结构的字啊，爬是什么结构的字,是先外后内吗定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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