券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市定语中心语是什么意思，连接状语和中心语是什么意思公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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