集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路(lù)的作用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作(z不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思uò)用

　　1、减少元器不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大(dà)提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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