券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎ酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗o)示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领酵母菌是真核还是原核 细菌一定都是原核生物吗(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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