券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)！导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一(yī)览">

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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