金融界4月25日 最近芯片(piàn)股真(zhēn)是“屋漏偏逢连夜雨”！在半(bàn)导(dǎo)体板块熄火之后，利空消息接连传(chuán)来(lái)。

　　今日晚(wǎn)间，瑞芯微、龙芯中(zhōng)科(kē)和(hé)芯朋(péng)微三大芯片细分龙头(tóu)先(xiān)后传出(chū)利(lì)空消息。瑞芯微六年来第(dì)一次一季(jì)度亏损，中国自研CPU第一股龙芯中(zhōng)科一季度也暴雷了，而芯朋微(wēi)则遭到(dào)了大基金的减(jiǎn)持。

　　瑞芯微一季报暴(bào)雷(léi)

　　瑞芯改造文章的祖师是谁 改造文章的祖师爷是谁微公告，一季度实现营(yíng)业收入(rù)3.29亿元(yuán)，同比下降39.34％；净利(lì)润亏损(sǔn)1837.87万元，去年同期净(jìng)利(lì)8414.6万元。

　　对(duì)于一季报暴雷(léi)，瑞芯微给出的解释(shì)有三(sān)点：第(dì)一今年一(yī)季度疫情防控放开后(hòu)，服务业需求上升，但(dàn)是电子产(chǎn)品的需求下降(jiàng)，电子产(chǎn)品出口也下降。第二。期间公司(sī)参加多场境内外大型(xíng)行业展(zhǎn)会(huì)，同时(shí)大幅增加出差。第三、受晶圆(yuán)材料价格上涨、销售价(jià)格承压等因(yīn)素的影(yǐng)响，报告期内(nèi)公司综合(hé)毛利率下(xià)降。

   龙芯中科(kē)：一(yī)季度净亏损7217.92万元

　　中国(guó)自(zì)研CPU第一股龙芯中科(kē)公告，2022年(nián)实现营业收入7.39亿元，同比(bǐ)下降(jiàng)38.51％；净利润(rùn)5175.2万(wàn)元，同比下降78.15％；基本每股收(shōu)益0.14元。公(gōng)司同(tóng)时披(pī)露一(yī)季报，一(yī)季(jì)度(dù)实现营业(yè)收入1.18亿元(yuán)，同(tóng)比下降34.93％；净利润亏损(sǔn)7217.92万元，去年同期净(jìng)利3642.25万元。

　　大基金(jīn)减(jiǎn)持芯(xīn)朋微(wēi)

　　芯朋(péng)微公告称国家集(jí)成电(diàn)路(lù)产业投资基金(jīn)股份有限(xiàn)公司（大基金）拟减持不(bù)超过2％，截至本(běn)公(gōng)告披露日，大(dà)基金直接持(chí)有公(gōng)司股份750万股，占(zhàn)公司股份总数的6.62％。对于减持原因，大基金表示是因为因基(jī)金退出需要。

　　值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，大基金最近减(jiǎn)持动作频频。

　　4月19日(rì)，安集科技布公告称，4月14日至4月18日(rì)，股东国家集成电(diàn)路产(chǎn)业(yè)投资基(jī)金股份(fèn)有限公司减持44.71万股公司股份，减持后该股东持(chí)有499.14万股公司股份，占公(gōng)司总股本(běn)6.57％。

　　4月13日(rì)，万(wàn)业企业称，股(gǔ)东国家集(jí)成电路产(chǎn)业投资基金减(jiǎn)持202.73万股公司股份，占流通股总数(shù)的0.2178％。

　　4月3日，三安(ān)光电(diàn)公(gōng)告称，国家集(jí)成电路产业投资基金计划于2023年4月27日(rì)至2023年(nián)7月26日减持不超4989.02万股，占公(gōng)司总股本(běn)的1.0％。

　　此前，雅克科技、安(ān)集科技、景(jǐng)嘉微、国科(kē)微、长川科技、万业企业等都曾公告了国家大基金(jīn)的减(jiǎn)持预案。

　　产(chǎn)业链需求(qiú)低迷(mí)和海外利空也传来

　　除此之外(wài)，产业(yè)链(liàn)需求低迷(mí)和海外利空(kōng)也(yě)传来(lái)。

　　一方面，海外(wài)市场对半导体(tǐ)产业链的限(xiàn)制继续发酵。在“拜登限制美企(qǐ)在华投资”的消息之后，4月24日日本也开始在半(bàn)导体产(chǎn)业政策(cè)上(shàng)进行限制。

　　另(lìng)一方面，市场原本(běn)对半导体周期(qī)复苏的预期较强(qiáng)，但(dàn)从本(běn)周(zhōu)产业层面流出的(de)一些消息看，基本面仍(réng)不乐观。据多家IC设计厂商(shāng)表示，进入二季度后，今年下半年传(chuán)统旺季的(de)订单能见(jiàn)度依(yī)旧不(bù)明朗。

　　此外，据彭博，美国(guó)政府将建立(lì)一个由先进(jìn)计算机芯片设计(jì)和工程设(shè)施组成的(de)网络，计划焦点是斥(chì)资110亿美元用于研发(fā)，以增强美国的经(jīng)济和国家安全。

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