券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度(dù)的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要(yào)二氧化氮是不是酸性氧化物，一氧化二氮的作用与功效g>，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得(dé)依靠(kào)进口。