集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)的作用是什么和什么，集成电路有什(shén)么(me)作用，集成电路(lù)的作用(yòng)和重要性(xìng)，集成电(diàn)路的作(zuò)用和工作原理等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理(lǐ)以下知识：

集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对(duì)应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解 integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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