5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两”的(de)说法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具(jù)有优势甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。 甜蜜惩罚类似的有哪些 推荐一下满是车的剧男女>

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正轨。

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