券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型1亿等于多少万的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我1亿等于多少万国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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