券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅苹果x多重胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(k苹果x多重ǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 苹果x多重