券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司(sī)德逆天邪神为什么不更新了 逆天邪神是什么时候开始写的邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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