夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022

　　射频芯(xīn)片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司股(gǔ)价开盘(pán)破夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提(tí)的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情(qíng)，该公司股价于(yú)去年(nián)下半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于(yú)智能(néng)手机增(zēng)速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素(sù)影响，预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意(yì)到(dào)，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧(huì)智微(wēi)成(chéng)立于2011年，主营(yíng)业务为(wèi)射频(pín)前(qián)端芯片及(jí)模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括(kuò)三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移远(yuǎn)通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额(é)分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的原因，慧智(zhì)微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是(shì)由于持(chí)续进行高额研(yán)发投入(rù)；下游客户集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应(yīng)；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研(yán)发投入方面，近三年(nián)的(de)总(zǒng)额(é)分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模(mó)的情况下(xià)，慧智(zhì)微开(kāi)启(qǐ)了(le)对外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融(róng)资快(kuài)车(chē)道，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智微的近两年(nián)时间(jiān)里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的账(zhàng)面回报，而较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮(lún)持(chí)续加注的红杉中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前(qián)有超(chāo)过接(jiē)近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域(yù)。当(dāng)前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来(lái)增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的(de)下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下(xià)来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的(de)潜(qián)力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙头唯捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯片外(wài)，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至(zhì)汽(qì)车、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领(lǐng)域正呈(chéng)现出(chū)一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局，由于入(rù)局者众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍微电(diàn)子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经(jīng)无底线，而预计未来每个射(shè)频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多(duō)竞争者进入，往后三年射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下(xià)降(jiàng)，截至(zhì)目前(qián)，今年共有(yǒu)9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年(nián)上半年，这个数据(jù)是(shì)近(jìn)50家，且(qiě)投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉资(zī)本中(zhōng)国(guó)、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于(yú)芯片测设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研(yán)发(fā)中心建设以及(jí)补(bǔ)充(chōng)流动(dòng)资金。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射(shè)频前端领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部客户的(de)市(shì)场份额(é)；技(jì)术上跟进射频前端技(jì)术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的(de)产(chǎn)业链(liàn)布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系(xì)列。

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