券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科(如何加入如新直销模式 如新是合法直销吗kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口。

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