券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用同(tóng)的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。遥控蝴蝶是什么样的，遥控蝴蝶的作用随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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