券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等。下议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求！导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)">

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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