集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于(yú)集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什(shén)么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)四大灵猴的兵器叫什么名字片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应四大灵猴的兵器叫什么名字用中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

扩展资(zī)料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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