集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是集(jí)成电路(lù)的(de)作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路的作用(yòng)是什(shén)么和什么，集(jí)成电路有什么(me)作用，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)和工作(zuò)原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集(jí)成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单片（monol为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹ithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(y为什么不宣传李兰娟了，李兰娟为何销声匿迹īng)用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了(le)一起，不(bù)仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或(huò)线路板(bǎn)袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于(yú)单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源(yuán)：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成(chéng)电路(lù)

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