券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēn朱子家训是谁写的 朱子家训的作者是谁g)高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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