券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放(fà独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频ng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多(duō)元独立事件与互斥事件的区别与联系公式，独立事件与互斥事件的区别与联系视频，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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