券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布(bù)的研函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

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