5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华(huá)遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会(huì)引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>我国的全民国家教育日是哪一天 我国法定全民国教育日半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨。

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