券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。为党和人民的事业奋斗终身还是奋斗终生，奋斗终身还是奋斗终生的意思g>电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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