券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显(xi偶数有负数吗数，偶数有负数吗偶数组成的集合描述法ǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口(kǒu)。

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