券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(s唐山大地震和汶川大地震哪个严重àn)热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。唐山大地震和汶川大地震哪个严重p>

　　值得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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