券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热(rè)材三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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