集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什(shén)么和什(shén)么，集成电路有什么作用，集(jí)成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路的作用(yòng)和(hé)工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应(yīng)用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全)。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī左右结构相同的字有哪些，左右结构相同的字大全)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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