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4斤是多少克,0.4斤是多少克

4斤是多少克,0.4斤是多少克 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时,多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司(sī),2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市,并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业(yè)营收高速(sù)增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业(yè)的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院;数4斤是多少克,0.4斤是多少克(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来(l4斤是多少克,0.4斤是多少克ái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与低基数效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数(shù),北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的(de)周转情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业(yè),股价(jià)表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企业增长超过(guò)50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增(zēng)长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居(jū)前。综合研(yán)发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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