券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求(qiú)！导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 36小迷糊面膜成分安全吗，小迷糊适用年龄段1亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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