券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。025是哪里的区号，025是哪里的区号查询trong>电磁屏蔽材料有布025是哪里的区号，025是哪里的区号查询局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 025是哪里的区号，025是哪里的区号查询