集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用，集成电路的(de)作用(yòng)和重要(yào)性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提(tí)升，提高(gāo美甲建构是什么意思，语言建构是什么意思)了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中美甲建构是什么意思，语言建构是什么意思，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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