券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音ght: 24px;'>范宣年八岁文言文翻译及注释感悟，范宣年八岁文言文翻译及注释拼音>

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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