券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域(yù)的(de)发展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。<分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例strong>未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè分号的用法有哪些词语，分号的用法及作用举例)材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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