集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么(me)作用是集成电路的作用：减少元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等再续前缘的意思是什么，再续前缘的意思可以形容好朋友吗优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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